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09-262019
封裝電子元器件檢測設(shè)備
封裝電子元器件檢測設(shè)備： 電子產(chǎn)品、電子元器件、半導(dǎo)體元器件、BGA、IC芯片、CPU、封裝元件、電熱絲、發(fā)熱盤、熱敏電阻、電容、集成電路、電路板、電子連接器等的脫焊、空焊、連錫、氣泡，工件內(nèi)部的圖形結(jié)構(gòu)和缺陷,等測試。產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否有損壞、是電子產(chǎn)品無損測試的設(shè)備。還可用于鑄件裂紋，裂縫、氣孔等無損測試。技術(shù)參數(shù):1、數(shù)字成像系統(tǒng):為工業(yè)非晶硅DR平板探測器，2、像素間距:125微米，3、AD轉(zhuǎn)換16比特。4、 視場：（100mm/160mm/350mm供用戶選擇 ）5、分辨率：125um；(數(shù)字化高清圖像) 6、間距：50-500mm； 7、管電壓：50-120kv； 8、管靶流：0.2-1.0mA；9、電源：220VAC10、主機(jī)重量：86kg；11 、軟件功能，圖像軟件、正反選、縮放、旋轉(zhuǎn)等多功能調(diào)節(jié).上海先威光電.
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09-262019
平板探測器在工業(yè)檢測，產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)、雜質(zhì)、氣孔、氣泡、裂紋領(lǐng)域中精密測試儀器的重要性
平板探測器資料 1613XCA 是款高性能的平板探測器，具有超低功耗、快速和可靠的圖像傳輸、圖像質(zhì)量高等特點(diǎn)，同時(shí) 1613XCA具備高度靈敏、穩(wěn)定的自動(dòng)感光。 描述 規(guī)格探測器類別 非晶硅/閃爍體 CsI圖像尺寸 (mm) 159.25×128像素矩陣 1280×1024像素間距 (um) 125A/D 轉(zhuǎn)換 (bits) 16靈敏度 (**/nGy, RQA5) 1.4空間分辨率 (LP/mm) 4X-射線工作范圍 (kV) 40/-/150探測器對外接口接口 TYPE-C數(shù)據(jù)接口類型 千兆網(wǎng)口功率 (W) 12交流電源 (V) 100/-/240 AC交流電源頻率 (Hz) 50/-/60適配器輸出電壓 (V) 24 DC探測器尺寸 (cm) 16x19.5x1.5探測器重量 (kg,不含線纜) 0.8±0.1探測器外殼材料 碳板,鋁合金存儲(chǔ)溫度 (oC) -20/-/55工作溫度 (oC) 5/-/35存儲(chǔ)和運(yùn)輸濕度 (%RH) 10/-/75工作濕度 (%RH) 10/-/75 平板探測器在工業(yè)檢測，產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)、雜質(zhì)、氣孔、氣泡、裂紋領(lǐng)域中精密測試儀器的重要性. 隨著中國工業(yè)自動(dòng)化和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的發(fā)展趨勢，定向研發(fā)的精密測試儀器在工業(yè)測試領(lǐng)域?qū)⒂泻艽蟮氖袌隹臻g，與此同時(shí)，中國要成為工業(yè)強(qiáng)國，也必須重視研發(fā)與創(chuàng)新
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09-262019
便攜式影像數(shù)字工業(yè)DR測試！
便攜式影像數(shù)字工業(yè)DR測試產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)！ 產(chǎn)品的測試內(nèi)部結(jié)構(gòu)，一般都是應(yīng)用傳統(tǒng)大型無損測試儀器，主要是對生產(chǎn)末端進(jìn)行測試，對產(chǎn)品質(zhì)量也有過很大的貢獻(xiàn)。不過，傳統(tǒng)大型測試儀器有一個(gè)缺點(diǎn)：笨重得不可移動(dòng)，還有價(jià)格昂貴，使用成本高，使用麻煩等原因；而且在工廠測試的流程設(shè)計(jì)里，傳統(tǒng)大型儀器又不能在每個(gè)終端環(huán)節(jié)中切入，從而依賴于傳統(tǒng)大型儀器的工廠測試流程，本身就有天生的測試缺陷.從而，先威光電公司通過數(shù)字便攜式DR系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn)移動(dòng)測試，輔助完成工廠的每個(gè)流程節(jié)點(diǎn)的測試. 便攜式影像數(shù)字工業(yè)DR測驗(yàn)產(chǎn)品對于大型儀器，有著更便攜的測試、使用簡單、快捷的優(yōu)勢，尤其是依托于現(xiàn)有的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)開發(fā)的4G優(yōu)勢,便攜式影像數(shù)字工業(yè)DR測試，讓測試結(jié)果能突破空間的限制，實(shí)現(xiàn)了工業(yè)移動(dòng)智能測驗(yàn)。
